精工智能2021届校园招聘正式启动！

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校招宣讲会

精工开发部技术总监夏总在宣讲会上发表讲话，他为大家讲述了精工智能三年来的发展历程、企业文化、发展前景、四大产品发展方向及服务对象等；他还表示，2020年是精工智能第二个三年规划的开局年，也是启动上市的元年，精工将通过创新与拼搏，尽早实现“33311I”的战略规划。

夏总还指出，目前在精工智能提供了近40个就业岗位，明年精工工业互联网将走向全国，现在华东地区已有健精智能与健华智能两家子公司，年底合肥子公司将正式成立。希望与广东东软学院兄弟姐妹携手奋斗，共创“发展奇迹”。

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问答环节

台下学生纷纷提出问题，夏总耐心解答：

问：贵公司对软件工程有什么要求？

答：第一条产品线：工业互联网产品(APS、MES和WMS)，技术架构主要以互联网技术为主，采用前后端分离，以标准产品研发为主，涉及到技术栈：Java、Spring Cloud、Spring Boot 、Hibernate(或Mybatis)、Redis、MySQL、HTML5、ES6、Javascript和Vue(或React)等；

我们研发目标是以互联网技术服务于小家电制造企业，以前沿互联网技术为企业插上腾飞翅膀，最终帮助企业降低管理成本、提高生产效率、提升产品质量和数据可视化管理。

第二条产品线：数字化工厂产品(APS、MES和WMS)，技术架构主要以互联网技术为主，采用前后端分离，以定制化大项目为主，涉及到技术栈：C# ASP.NETASP.NET Core、Oracle(或SQL Server)、Html Javascript(或JQuery)、Vue、ES6、LayUI和IFrame等；

我们研发目标以数字化工厂整体解决方案服务于电子行业，帮助企业降低管理成本、打通数据孤岛、缩短制造提前期、实现客户利益增长、实现采销协同应用。

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40个虚位以待

本次校园招聘，精工提供了近40个岗位，其中包括web中高级开发