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发布于 2022-07-29 / 0 阅读
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打造软包装产业第一家标杆智能工厂,道科智能工厂规划项目完美结案

“选择精工为道科新工厂进行规划是一个正确的选择,对精工的规划方案整体表示满意;自项目实施以来,精工团队非常敬业,他们的付出有目共睹,是道科团队学习的榜样。”


——道科董事长罗总


撰写 | 精工智能


项目速递

2022年7月28日,惠州市道科包装材料有限公司(简称道科)智能工厂规划项目总结大会顺利召开。


道科董事长罗总及公司全部股东及高层管理人员;精工智能工厂规划事业部项目总监余恒俊、项目经理张永涛、市场总监郑浩锐及其它项目组成员共同参加了本次智能工厂规划项目总结大会。


项目总结会合影


项目回顾


道科包装创建于2007年,是一个基于专长互补、认知互补、任务互补、角色互补的专业团队组成的公司管理队伍,为了后续公司更好地发展,拿到新地后,启动“道科可持续发展之龙计划——筹建数智化标杆工厂”。


2022年3月21日,惠州市道科包装材料有限公司(简称道科包装)携手精工智能开启智能工厂规划项目并召开项目启动大会。


项目自2022年3月21日开始实施到2022年7月底结束,精工智能顾问团队用四个月时间通过对道科包装新工厂规划将企业从传统制造模式解放出来,从而逐步实现精益化、信息化、智能化。


项目启动会现场合影


项目亮点


基于道科包装15年的生产经验加上精工智能专业的团队用精益思维对新工厂布局规划,从布局上整体资源规划,打通各区块人流及物流,以智能智造为目标,让新工厂实现布局精益化、生产自动化、物流智能化、管理移动化、数据透明化和决策数据化。